SMT印刷中出現(xiàn)少錫的原因可能有以下幾個(gè)方面:
印刷板表面不干凈:如果印刷板表面存在油污、灰塵等雜質(zhì),可能會(huì)影響焊膏的附著力,從而導(dǎo)致少錫問(wèn)題。
印刷壓力、速度不均衡:如果印刷壓力不均衡、速度不一致,可能會(huì)導(dǎo)致焊膏在印刷板上分布不均,從而導(dǎo)致少錫問(wèn)題。
焊膏粘度不合適:如果焊膏的粘度不合適,可能會(huì)影響其在印刷板上的均勻性和附著力,從而導(dǎo)致少錫問(wèn)題。
刮刀質(zhì)量不佳:如果刮刀質(zhì)量不佳,例如彈性不足、損耗較大等,可能會(huì)影響印刷壓力和速度的均衡性,從而導(dǎo)致少錫問(wèn)題。
焊膏質(zhì)量不佳:如果焊膏質(zhì)量不佳,例如含有過(guò)多的溶劑或填充劑等,可能會(huì)影響其附著力和流動(dòng)性,從而導(dǎo)致少錫問(wèn)題。
需要注意的是,少錫問(wèn)題可能會(huì)對(duì)電子元件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生不良影響,因此在SMT印刷過(guò)程中需要注意控制這些因素,以確保焊膏的均勻性和附著力,從而確保電子元件的品質(zhì)和可靠性。